5G NR(Sub-6GHz)／LTE Cat.22通信モジュール

SIM8200G
5G NR LTE LGA
技術基準適合証明（技適マーク）取得済み
KDDI（au）相互接続性試験（IOT）実施済み製品
　　　→ KDDI様サイト：こちらから"SIM8200G"をご確認ください。
ソフトバンク ネットワーク対応製品
　　　→ ソフトバンク様サイト：こちらから"SIM8200G"をご確認ください。

 

■ 製品の特徴 
  • ・クアルコム製Snapdragon　X55チップを搭載
  • ・NSA（Non-Stand Alone）およびSA（Stand Alone）の両方の通信方式をサポート
  • ・日本を含む各国の主流バンドに対応したグローバルモデル
  • ・日本においては、Private LTEやLocal 5Gにも対応可能

 

■ 製品仕様 

（注：赤字部分は日本国内利用を想定した技適認証の範囲外の項目です。海外では利用可能です）

項　目

 SIM8200G
Form Factor

 LGA
認証

 JATE、TELEC、KDDI(au)、ソフトバンク
対応周波数 5G NR
Sub-6GHz		 n1,n2,n3*,n5,n7,n8,n12,n20,n25,n28*,n40,n41,n66,n71,n77,n78,n79
(* ソフトバンクのみ利用可)
LTE-FDD B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28
/B29/B30/B32/B66/B71
LTE-TDD B34/B38/B39/B40/B41/B42/B43/B48
WCDMA B1/B2/B3/B4/B5/B8
通信速度 5G NR
Sub-6GHz		 Uplink up to 1Gbps
Downlink up to 2.4Gbps
LTE Uplink up to 200Mbps
Downlink up to 1Gbps
HSPA+ Uplink up to 5.76Mbps
Downlink up to 42Mbps
GNSS (OPTIONAL) GPS(L1+L5)/GLONASS/BEIDOU/GALILEO/QZSS
外部インタフェース USB2.0/USB3.1 Gen2/UART/USIM/PCM/SPI/ADC/I2C/GPIO/RGMII/PCIe3.0/
SDIO3.0/PMI
Antennaコネクタ 8
動作環境温度 -30～70℃
保存環境温度 -40～90℃
電源電圧 3.3V ～ 4.4V (Typ. 3.8V)
重量 約11.2g
寸法 (H * W * D, mm) 41mm * 43.6mm * 2.8mm
・記載されている会社名､商品名は､各社の商標または登録商標です。
・記載されているデータ通信速度は理論上の最高値です。実際のご利用時のデータ通信速度は、電波環境等の要因により変動します。
・通信ネットワーク仕様に応じた機能選択が必要ですので、詳しくはお問い合わせください。

 

■ 顧客サポート・開発支援

お客様のご要望に応じて、組み込みソフト、ハードウェアの開発から
サーバーシステム構築まで、ワンストップでのトータルサポートが提供できます。

 

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